晶盛机电近日接受调研时表示,公司目前已形成8英寸硅片晶体生长、切片、抛光、外延加工设备全覆盖,产品已经批量进入客户产线,国产化加速落地;12英寸硅片晶体生长炉小批量出货,12英寸加工设备的研发和产业化也在加速推进。
公司已经开发出第三代半导体材料SiC长晶炉、外延设备,其中SiC长晶炉已经交付客户使用,外延设备完成技术验证,产业化前景较好。
晶盛机电近日接受调研时表示,公司目前已形成8英寸硅片晶体生长、切片、抛光、外延加工设备全覆盖,产品已经批量进入客户产线,国产化加速落地;12英寸硅片晶体生长炉小批量出货,12英寸加工设备的研发和产业化也在加速推进。
公司已经开发出第三代半导体材料SiC长晶炉、外延设备,其中SiC长晶炉已经交付客户使用,外延设备完成技术验证,产业化前景较好。
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